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媒ETNews援引业内人士报道称，三星已确认Exynos 2600将成为全球首款采用2nm工艺的移动SoC芯片，目前该芯片完成开发并准备好进入大规模生产阶段。不过，关键问题在于三星尚未最终决定，是否在下一代旗舰系列Galaxy S26智能手机中采用这款新型芯片，预计将在今年第四季度作出决定。
根据之前的消息显示，三星2nm初期良率低于30%，但是其正全力投入良率的改进，目标是年底将2nm良率提高到70%。而Exynos 2600芯片采用了新型散热部件「热传导模块（HPB）」，工作原理类似于散热片，能够有效管理芯片运行过程中产生的热量，有望解决以往发热问题，提升性能稳定性。
而这一进展被视为在应用处理器（AP）市场，三星挑战台积电（TSMC）垄断地位的关键一步。事实上，三星一直在努力扭转其晶圆代工厂所面临的良率困境，采用3nm GAA工艺制造的Exynos 2500已经被自家的Galaxy Z Flip 7所采用。同时，三星还赢得了特斯拉基于2nm制程的AI芯片代工订单。
CounterPoint Research数据显示，台积电目前主导全球高端AP代工市场，占据5nm以下智能手机AP出货量的87%份额，拥有极强的定价权。有消息称，台积电正在推动将3nm工艺单价提高8%的计划，这让高通等客户面临成本上升压力。
目前高通最新的骁龙8系列旗舰芯片正基于台积电第二代3nm制程制造，每片晶圆的成本可能高达18500美元。如果基于三星2nm制程的Exynos 2600成功量产，并在Galaxy S26系列上获得成功，其有望拿下部分高通的2026年旗舰芯片的代工订单。因此，对于高通等芯片厂商来说，如果想要降低晶圆代工成本，那么就需要实现晶圆代工供应链的多元化，这是三星和高通等头部芯片设计大厂的共同利益所在。
